大芯径光纤包层直径一般在125μm以上，广泛应用于光纤耦合半导体激光器，单管激光器光纤耦合以及二极管激光到光纤的耦合传输，用于制作光纤耦合二极管激光器、耦合器、泵浦合束器等。S-37LDF大芯径光纤熔接机是相和通信针对大芯径光纤专门研发的一款熔接设备。本设备适用于125-600μm包层光纤接续，支持不同芯径光纤互熔。